Trong quá trình sản xuất chip điện tử, các yêu cầu về độ sạch trong các khu vực sản xuất khác nhau,chủ yếu dựa trên tiêu chuẩn ISO 14644-1 và nhu cầu chính xác của quy trình sản xuất để xác địnhĐây là những yêu cầu cụ thể:
Khu vực vẽ rạch:Các yêu cầu về độ sạch cao nhất, thường là ISO 1-3, cần kiểm soát các hạt 0,1 micron trở lên.Các hạt nhỏ có thể gây ra các khiếm khuyết trong mô hình quang thạch, ảnh hưởng đến hiệu suất chip.
Các khu vực khắc và lắng đọng:yêu cầu về độ sạch cao, thường là ISO 3-5, cần kiểm soát các hạt 0,3 micron và trên.
Khu vực bao bì:Các yêu cầu về độ sạch trung bình, thường là ISO 5-7, cần kiểm soát các hạt 0,5 micron trở lên.
Khu vực thử nghiệm:Yêu cầu về độ sạch thấp, nói chung là ISO 7-8, cần kiểm soát các hạt 0,5 micron và trên.
Khu vực lưu trữ hóa chất:Yêu cầu về độ sạch thấp, thường là ISO 7-8.
Khu vực bảo trì thiết bị:Các yêu cầu về độ sạch tối thiểu, thường là mức ISO 8.
Phòng thay đồ và phòng tắm không khí:Yêu cầu về độ sạch là trung bình, thường là ISO 5-7.
Khu vực tiếp cận vật liệu:yêu cầu về độ sạch thấp, thường là mức ISO 7-8.
Các biện pháp duy trì sự sạch sẽ
Hệ thống lọc không khí:Được trang bị bộ lọc hiệu suất cao (HEPA) và bộ lọc hiệu suất cực cao (ULPA) để đảm bảo độ sạch của không khí.
Tổ chức luồng không khí:Dòng chảy một chiều thẳng đứng thường được sử dụng trong khu vực lithography, và dòng chảy không một chiều có thể được sử dụng trong các khu vực khác.
Kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm:Nhiệt độ thường được kiểm soát ở 22 ° C ± 2 ° C và độ ẩm được kiểm soát ở 45% - 65% RH.
Điều khiển áp suất tích cực:Một sự khác biệt áp suất tích cực 5-10Pa nên được duy trì giữa khu vực sạch và khu vực không sạch.
Tóm lại, các yêu cầu về độ sạch của sản xuất chip điện tử khác nhau tùy theo quy trình và khu vực, các khu vực khắc và khắc có yêu cầu về độ sạch cao,trong khi các khu vực đóng gói và thử nghiệm tương đối thấpNhững tiêu chuẩn sạch sẽ nghiêm ngặt này là chìa khóa để đảm bảo chất lượng sản xuất chip
Người liên hệ: Mrs. Zhao
Tel: 86 20 13378693703
Fax: 86-20-31213735
